答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体,抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一,当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段,未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。
答：云南白药始终注重持续合理报投资者，与投资者共享企业发展成果。2023年，云南白药分红方案为每10股派息20.77元，现金分红总额37.06亿元，占2023年归母净利润比例90.53%，公司已于2024年5月10日完成年度权益分派。自1993年上市以来，公司已连续31年对股东分红，累计现金分红金额超过244亿元。
证券之星消息，近日金盘科技(688676)新注册了《变压器数字化过电压仿真分析平台V1.0》项目的软件著作权。今年以来金盘科技新注册软件著作权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.51亿元，同比增42.06%。
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